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許正弘說，第4季傳統淡季營收可望與第3季相當，明年因消費型產品季節性影響，將會擴大上、下

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半年的差異，加劇淡旺季，但仍可逐季升溫，預期Rigid Flex、傳統PCB持平，但Any Layer成長可期，除NB、平板電腦因機體輕、薄需求成長，也觀察到物聯網、穿戴式裝置採用Any Layer的設計。

許正弘表示，A棟3層樓面新增兩層裝機，B棟從2層擴建為4層也在裝機，全數鎖定任意層（Any Layer）高密度連接板（HDI），也跨入細線路，明年1月投產後，估計10層Any Layer月產能從30萬平方呎增加到

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33萬平方呎。

對於占營收25％的汽車電子，許正弘分析仍受惠車聯網、安全防護及自動、半自動駕駛等需求增加，燿華並鎖定特殊製程產品，維持汽車電子PCB的營收及獲利。

工商時報【記者龍益

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雲╱宜蘭報導】

燿華大動作擴增高階印刷電路板（PCB）產能，市場分析除看好未來應用產品更趨多元化趨勢，近年開拓蘋果訂單也發酵，繼軟硬複合板（Rigid Flex）打入iPhone手機，Any Layer也在大尺寸平板電腦iPad Pro開花結果，將再瞄準筆記型電腦（NB）MacBook Air。

燿華近來營運已受惠發酵，10月營收13.95億元，除創13個月新高，也刷新歷年次高紀錄；第3季

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毛利率16.37％，稅後純益2.98億元，分創25季、32季新高，每股稅後純益0.53元。

許正弘指出，今年資本支出約10億元至15億元，明年逾15億元，宜蘭C棟將在第2季動土、2017年底前完工，並將鎖定細線路技術，初估土建費用10億元，陸續添購設備、機器投產將斥資近60億元，規模將是宜蘭3棟最大。

燿華電子（2367）近年開拓蘋果訂單持續發酵，仍看旺未來智慧手持裝置需求，總經理許正弘昨（26）日宣布新一波擴產計畫，除宜蘭A棟、B棟陸續裝機並在明年1月起投產，第2季將動土興建C棟，瞄準任意層高密度連接板及更進階的細線路大餅。
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