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許正弘說,第4季傳統淡季營收可望與第3季相當,明年因消費型產品季節性影響,將會擴大上、下

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半年的差異,加劇淡旺季,但仍可逐季升溫,預期Rigid Flex、傳統PCB持平,但Any Layer成長可期,除NB、平板電腦因機體輕、薄需求成長,也觀察到物聯網、穿戴式裝置採用Any Layer的設計。

許正弘表示,A棟3層樓面新增兩層裝機,B棟從2層擴建為4層也在裝機,全數鎖定任意層(Any Layer)高密度連接板(HDI),也跨入細線路,明年1月投產後,估計10層Any Layer月產能從30萬平方呎增加到

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33萬平方呎。

對於占營收25%的汽車電子,許正弘分析仍受惠車聯網、安全防護及自動、半自動駕駛等需求增加,燿華並鎖定特殊製程產品,維持汽車電子PCB的營收及獲利。

工商時報【記者龍益

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雲╱宜蘭報導】

燿華大動作擴增高階印刷電路板(PCB)產能,市場分析除看好未來應用產品更趨多元化趨勢,近年開拓蘋果訂單也發酵,繼軟硬複合板(Rigid Flex)打入iPhone手機,Any Layer也在大尺寸平板電腦iPad Pro開花結果,將再瞄準筆記型電腦(NB)MacBook Air。

燿華近來營運已受惠發酵,10月營收13.95億元,除創13個月新高,也刷新歷年次高紀錄;第3季

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毛利率16.37%,稅後純益2.98億元,分創25季、32季新高,每股稅後純益0.53元。

許正弘指出,今年資本支出約10億元至15億元,明年逾15億元,宜蘭C棟將在第2季動土、2017年底前完工,並將鎖定細線路技術,初估土建費用10億元,陸續添購設備、機器投產將斥資近60億元,規模將是宜蘭3棟最大。

燿華電子(2367)近年開拓蘋果訂單持續發酵,仍看旺未來智慧手持裝置需求,總經理許正弘昨(26)日宣布新一波擴產計畫,除宜蘭A棟、B棟陸續裝機並在明年1月起投產,第2季將動土興建C棟,瞄準任意層高密度連接板及更進階的細線路大餅。
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